華為會在不久推出一款高端新智能手機 Ascend D3；現在，這款新機的配置在網上曝出。
消息稱，華為Ascend D3搭載1.8GHz八核HiSilicon Kirin 920處理器，該處理器基於ARM的big.LITTLE架構，由華為自傢研發；該八核處理器包括四核Cortex A7處理器和四核Cortex A9芯片，這意味著無法同時使用所有的八核芯片。
Ascend D系列一般都是華為非常高端的智能手機，因此Ascend D3有望也會是一款高端機，其他配置還包括：5英寸全高清顯示屏、1600萬像素後置攝像頭，機身為6.3mm。
消息稱，華為會在巴塞羅那的MWC2014上推出這款新手機。
Orignal From: 華為高端新機Ascend D3配置曝光
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